产物分类CLASSIFICATION
脱蜡预烧结一体炉适用范围: 氮化铝、氮化硅、氧化铝、氧化锆、介质陶瓷和精细陶瓷元件的脱脂和预烧结一体化工艺,也可以用于陶瓷粉体材料、 磁性材料、LTCC,MLCC,NTC,NFC,陶瓷芯等其他电子元器件的排胶、预烧和烧结工艺,采用五方加热方式,采用热场控制方式使得低温排胶和高温预烧的温场均匀性好,保证了排胶和烧结两个工艺段所需要的温场均匀性。
排胶预烧结一体炉适用范围: 氮化铝、氮化硅、氧化铝、氧化锆、介质陶瓷和精细陶瓷元件的脱脂和预烧结一体化工艺,也可以用于陶瓷粉体材料、 磁性材料、LTCC,MLCC,NTC,NFC,陶瓷芯等其他电子元器件的排胶、预烧和烧结工艺,采用五方加热方式,采用热场控制方式使得低温排胶和高温预烧的温场均匀性好,保证了排胶和烧结两个工艺段所需要的温场均匀性。
陶瓷排胶烧结一体炉适用范围: 氧化锆、氧化铝、电子陶瓷、多孔陶瓷、陶瓷插芯、催化剂等电子陶瓷元件、磁性材料、压敏电阻器件产物排胶、脱蜡、烘干、焙烧、固化等工艺。